文档预览： Plastic Packages for Integrated Circuits HTSSOP (Heat-Sink TSSOP) Family0.25 M C A B D N (N/2)+1 AMDP0048HTSSOP (HEAT-SINK TSSOP) FAMILY ... 点击下载

文档预览： 电子封装技术专业2009.01.156 Sn 基钎料合金设计王春青Sn 基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金,具有优良的吸收应力性能,而且 没有加工硬化等问题.因其... 点击下载

文档预览： 三期新增电镀线项目 环境影响报告书简本上海市环境科学研究院 2008年1月 1. 建设项目背景项目位于上海市张江高科技园区的北角,集成电路产业区一期地块内.项目 周边均... 点击下载

文档预览： 2009 电子封装技术和高密度封装国际会议 (ICEPT-HDP)电子封装与组装高级课程主办单位:中国电子学会生产技术学分会; 承办单位:清华–伟创力 SMT 实验室... 点击下载

文档预览： 电子封装技术电子封装无铅化趋势及瓶颈熊胜虎 黄卓 田民波清华大学材料科学与工程...收稿日期 2003-09-26 修回日期 2003-11-18 作者简介 熊胜虎 1978– 男 湖北... 点击下载

文档预览： 安装使用说明● 电路板设计说明】1)电路板厚不要超过1.5mm,电路管脚孔径一般设计为φ0.8mm,接地管脚φ1.0mm;贴装面焊盘尽量 小,焊接面焊盘可设计为φ2mm... 点击下载

文档预览： 声表封装尺寸E F A 1 2 D 3 4GCB类型F11SMDA 11.0B 4.5C 2.45D 0.6E 3.4F 3×2.54G4.1TO-39 - 产品包装尺寸 (单位: mm) 2 A 1 3... 点击下载

文档预览： 有机发光二极体封装材发展蔡峻伟 张淑美台科技大学有机高分子研究所摘要:近有机电致发光(OLED)的技术应用潜以受到全世界高科技业者的重视及青睐,全球多家大 厂纷纷... 点击下载