《焊接技术》教学大纲
一、课程的性质和目的：
《焊接技术》是计算机主板维修的技术指导参考书，从SMT、DDR、PCI、COM串并口、LPT、IC、南北桥芯片、PCU等一系列元件的拆焊与焊接，学习焊接仪器仪表的正确使用和使用注意事项。通过学习本课程，能掌握运用仪器仪表和维修工具能判断和维修常见的故障。本门课程是计算机主板专业的重要实践课程，是培养学生理论联系实践的重要课程，学生的学习模式应强调理论与实践并重，学生人人能动手操作实习。本课程以《焊接技术》作为教材，但由于计算机发展迅速，知识更新太快，要求在学习中以教材为蓝本，增加新的内容，以提高学生的适应和应变能力，加强学生对焊接技术的认识和重要性。
二、课程的基本要求
焊接技术是计算机主板芯片级维修的基础，主板维修目前占市场上的计算机维修量的很大比例。要求学生对主板工作原理有系统的认识、维修技术规范等问题，提高主板维修的成功率。熟练掌握主板涉及的主要芯片简介及各种插槽、接口的作用、主板元件的拆焊与焊接，焊接质量的检查和缺陷分析，Mini DDR槽更换标准，手工焊接工艺分析，PCB断线补线等最基本的焊接方法和技巧的掌握。
三、课程内容和教学要求
本书的主要内容包括：
● 主板贴片元件、插装元件和总线的认识；
● 主板维修常用的维修工具及使用方法的介绍；
● 主板维修时维修工具的使用注意事项；
本书内容由浅入深，层次分明，具有容易阅读、上手快的特点。在维修注意事项的讲解部分，尽量避免使用各种术语，而采用大量的白话来讲解；在维修方法上讲解时结合演示实验的方法，使学生容易接受，然后让学生自己动手实验，掌握其中的焊接技巧。
总学时：80学时，其中实验为40学时
第1章 基础知识
1.1_ 焊接材料的认识
1.1.1_ 焊料
1.1.2_ 焊剂
1.1.3_ 恒温烙铁介绍和使用注意事项
1.1.4_ 常用的焊接方法及焊接技术的讲解
1.1.5_ 热风焊台介绍和使用注意事项
1.1.6_ 锡炉介绍和使用注意事项
1.1.7_ BGA拆拔器介绍和使用注意事项
1.1.8_ BIOS烧录器介绍和使用注意事项
1.1.9_ 波峰焊机介绍和使用注意事项
1.1.10_ PCB的制造流程介绍
_ 1.2_ 主要芯片简介及各种插槽、接口的作用
1.2.1_ 主板芯片组简介
1.2.2_ 北桥芯片和南桥芯片
1.2.3_ I/O芯片
1.2.4_ 时钟发生器
___ 1.2.5_ BIOS芯片
___ 1.2.6_ 串口芯片